PCB培训教程之Cortex-A8叠层与阻抗设计

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                     PCB培训教程之 Cortex-A8之AM3358板层及阻抗设计

                                                          (德力威尔原创)

一、叠层设计

    PCB总厚度：1.539mm(1.6mm±0.1mm)。

二、技术指标

2.1、板名：AM3358BZCZA100核心板（主频1GHZ）

2.2、板厚：1.6±0.1mm

2.3、材质：FR4,高TG：IT180A(TG170)

2.4、阻焊：深绿色阻焊漆，塞孔，有铅，焊盘沉金

2.5、丝印：白色

2.6、板子为8层板；最小线宽为0.127mm；最小线距为0.127mm；无盲埋孔；最小通孔:内径/外径=Ф0.20mm/Ф0.4 mm。

2.7、L1、L3、L6、L8为走线层；L2、L4、L5、L7为参考层。

三、阻抗匹配仿真图

3.1、L1、L8层覆盖微带线单端阻抗匹配计算方法(50Ω±10%)：

                                                      （图1）

3.2、L3、L6层吸收带状线单端阻抗匹配计算方法(50Ω±10%)：

                                                      （图2）

3.3、L1、L8层覆盖微带线差分阻抗匹配计算方法(100Ω±10%)：

                                                     （图3）

3.4、L3、L6层吸收带状线差分线阻抗匹配计算方法(100Ω±10%)：

                                                      （图4）

3.5、L1、L8层覆盖微带线差分阻抗匹配计算方法(90Ω±10%)：

                                                      （图5）

3.6、L3、L6层带状线差分线阻抗匹配计算方法(90Ω±10%)：

                                                       （图6）

四、阻抗匹配明细表

   　以上叠层设计和阻抗匹配设计为公司内部设计，可作为制板厂商参考。制板厂商可根据工艺要求作适当修改，以达到阻抗匹配要求，但制板厂商所做的修改需得到我司的确认后，方可实施。   

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