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Cortex-A8叠层与阻抗设计

来源:德力威尔作者:王术平网址:http://www.deliweier.com

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                      Cortex-A8之AM3358板层及阻抗设计

                                                         (德力威尔原创)

一、叠层设计


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   PCB总厚度:1.539mm(1.6mm±0.1mm)。


二、技术指标

2.1、板名:AM3358BZCZA100核心板(主频1GHZ)

2.2、板厚:1.6±0.1mm

2.3、材质:FR4,高TG:IT180A(TG170)

2.4、阻焊:深绿色阻焊漆,塞孔,有铅,焊盘沉金

2.5、丝印:白色

2.6、板子为8层板;最小线宽为0.127mm;最小线距为0.127mm;无盲埋孔;最小通孔:内径/外径=Ф0.20mm/Ф0.4 mm。

2.7、L1、L3、L6、L8为走线层;L2、L4、L5、L7为参考层。


三、阻抗匹配仿真图

3.1、L1、L8层覆盖微带线单端阻抗匹配计算方法(50Ω±10%):

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                                                     (图1)


3.2、L3、L6层吸收带状线单端阻抗匹配计算方法(50Ω±10%):

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                                                     (图2)


3.3、L1、L8层覆盖微带线差分阻抗匹配计算方法(100Ω±10%):

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                                                    (图3)


3.4、L3、L6层吸收带状线差分线阻抗匹配计算方法(100Ω±10%):

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                                                     (图4)


3.5、L1、L8层覆盖微带线差分阻抗匹配计算方法(90Ω±10%):

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                                                     (图5)

3.6、L3、L6层带状线差分线阻抗匹配计算方法(90Ω±10%):

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                                                      (图6)


四、阻抗匹配明细表

标称阻抗

阻抗类型

所在板层

参考平面

线宽

(mm)

间距

(mm)

铜厚

(uM)

要求阻抗值

(Ω)

公差(Ω)

备注

单端

L1/L8

L2/L7

0.15

/

0.047

50

±5


单端

L3/L6

L2/L4,L5/L7

0.135

/

0.035

50

±5


差分

L1/L8

L2/L7

0.127

0.254

0.035

100

±5


差分

L3/L6

L2/L4,L5/L7

0.127

0.37

0.035

100

±5


差分

L1/L8

L2/L7

0.127

0.137

0.035

90

±5


差分

L3/L6

 /L4,L5/L7

0.127

0.177

0.035

90

±5


仿真阻抗

阻抗类型

所在板层

参考平面

线宽

(mm)

间距

(mm)

铜厚

(uM)

仿真阻抗值

(Ω)

公差(Ω)

备注

单端

L1/L8

L2/L7

0.15

/

0.047

50.37

±0.5

图1

单端

L3/L6

L2/L4,L5/L7

0.135

/

0.035

50.09

±0.5

图2

差分

L1/L8

L2/L7

0.127

0.254

0.035

100.04

±0.5

图3

差分

L3/L6

L2/L4,L5/L7

0.127

0.37

0.035

100.21

±0.5

图4

差分

L1/L8

L2/L7

0.127

0.137

0.035

90.09

±0.5

图5

差分

L3/L6

 /L4,L5/L7

0.127

0.177

0.035

90.06

±0.5

图6

     

   以上叠层设计和阻抗匹配设计为公司内部设计,可作为制板厂商参考。制板厂商可根据工艺要求作适当修改,以达到阻抗匹配要求,但制板厂商所做的修改需得到我司的确认后,方可实施。  


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