本文以某机器人公司的实用运放电路为例，对电阻分压、RC低通滤波、RC高通滤波、信号相位、信号截止频率、同相比例放大器、RC Snubber电路、Zobel Network电路等进行了详细的分析理解和参数计算，将模拟电路的多种知识理论和实践应用融会贯通，可供电子初学者学习了解，同时也能为已从事电子研发设计者，提供有用的参考和帮助。

德力威尔王术平在本文中介绍了电容的基本特性、电容的主要作用以及电容的功能分类等电子基础知识，并以实际应用电路为案例，深入浅出地对耦合电容、去耦电容、旁路电容、滤波电容的作用与应用进行了详细分析和讲解，非常适合电子技术爱好者参考学习，帮助大家快速理解和掌握电容的相关基础知识和应用经验，极具实用价值。

2019年4月份，该学员通过朋友介绍报名参加了德力威尔硬件设计周日班课程，后跳槽到上海闵行的英业达担任PCBLayout工程师，从事计算机服务器之类的PCBLayout设计。该学员后面又跳槽到AMD上海张江研发中心担任PCBLayout工程师，从事显卡主板PCBLayout设计。

本章节详细全面、通俗易懂地阐述了超快速模式下的I2C总线的连接方式、逻辑电平、数据有效性、启动停止条件、字节格式、数据应答、从机地址、保留地址、广播地址、软件复位、启动字节、设备ID等内容。

本章节阐述了I2C总线的其他用途，如CBUS总线、SMBUS总线、PMBUS总线、IPMI接口、ATCA通信、DDC通信等。

本文档详细阐述了I2C在快速模式、快速增强模式、高速模式、超快模式传输时的速度以及各种速度混合时的传输规则。

本文详细的阐述了I2C 总线在标准模式、快速模式、快速增强模式、高速模式、超快速模式下的电气特征和传输时序。

本文详细介绍了I2C总线上拉电阻、串联电阻、漏电流的计算方法，给出了总线电容过大的解决方案，并指出了总线的布局布线方法，同时对MIPI-I3C进行了简要介绍。

本章节详细全面、通俗易懂地阐述了标准模式、快速模式以及快速增强模式下的I2C总线的连接方式、逻辑电平、空闲状态、数据有效性、启动停止条件、数据应答、时钟同步、总线仲裁、时钟延长、从机地址、保留地址、软件复位、启动字节、总线清除、设备ID等内容。

有个徒弟给我说，他要从上海九亭这家做军工产品的公司离职了，准备于这个月的28号到成都一家做基于ARM平台的智能硬件开发公司上班，工作内容是基于瑞芯微6核ARM处理器RK3399的智能产品研发设计。他说，成都这家公司，给出的薪酬是税前月薪18K，另加2个月工资作为年终奖，可能还有一些项目奖，试用期工资不打折，五险一金齐全。

本文能帮助电子技术爱好者彻底搞明白I2C的由来、I2C的读法、总线BuS的来源、总线Bus的定义、总线Bus的主要特点、什么是I2C总线、什么是规范、什么是I2C总线规范等知识原理，为全面掌握I2C总线规范打好基础。

电子培训：RC充放电时间计算，一、RC与RL充放电时间常数，1.1 RC充放电时间常数，串联RC电路的时间常数是一个固定的时间间隔，等于电阻和电容的乘积。其公式为：式中，τ为RC充放电时间常数，单位是S；R为电阻，单位是Ω；C为电容，单位是F。1.2 RL充放电时间常数串联RL电路的时间常数是一个固定的时间间隔，等于电感对电阻的比值。

电子培训：RCL充放电电压计算一、RC与RL充放电时间常数1.1 RC充放电时间常数串联RC电路的时间常数是一个固定的时间间隔，等于电阻和电容的乘积。其公式为：式中，τ为RC充放电时间常数，单位是S；R为电阻，单位是Ω；C为电容，单位是F。1.2 RL充放电时间常数串联RL电路的时间常数是一个固定的时间间隔，等于电感对电阻的比值。其公式为：式中，τ为RL充放电时间常数，单位是S；L为电感，单...

电子培训：RC与RL充放电时间常数计算
一、RC与RL充放电时间常数
1.1 RC充放电时间常数
串联RC电路的时间常数是一个固定的时间间隔，等于电阻和电容的乘积。其公式为：式中，τ为RC充放电时间常数，单位是S；R为电阻，单位是Ω；C为电容，单位是F。1.2 RL充放电时间常数，串联RL电路的时间常数是一个固定的时间间隔，等于电感对电阻的比值。

电子培训：RC和RL充放电指数曲线图
一、RC&RL充放电指数曲线图
电容器（电感器）的充电指数曲线图和放电指数曲线图是分别用两个图单独表示的，如图1-1的a）和b)所示，这些指数曲线图都是非线性的。
在这些曲线中，标注了每一个时间常数间隔段上，电压（电流）能达到的对应满值的百分比值。这类曲线图和指数曲线的数学公式是紧密吻合的。
充电曲线是呈指数增长的，放电曲线是呈指数...

本文从俄罗斯国产芯片产业的处境、透过中国缺芯看俄罗斯芯片短缺问题、民用芯片应用于军事装备的可行性、芯片拆卸及兼容性问题等方面来分析“俄罗斯从洗衣机和冰箱中拆芯片用于坦克”的可行性和真实性。

RoHS，英文全称：The Restriction of the use of certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment；中文全称：关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令。RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，该标准已于2006年7月1日开始正式实施。

在数字电路中，有与门、或门、非门三种基本逻辑门电路，用这三种基本逻辑门电路又可以组成复杂的组合逻辑门电路（与非门、或非门、与或非门、异或门、同或门）。由基本逻辑门电路和组合逻辑门电路又可以组成更为复杂的锁存器、触发器、定时器、寄存器、计数器等逻辑器件，然后可以由众多逻辑器件组成可编程逻辑器件PLD、单片机MCU、微处理器MPU、数字信号处理器DSP等集成电路。

在本文中，德力威尔王术平将从PCB走线熔断电流、PCB走线熔丝设计方法、PCB走线熔丝安全可靠性以及PCB走线熔丝应用场景等几个方面的内容进行阐述，让读者对“PCB走线熔丝” 有一个全面的了解，同时也希望能给工程师同行们，提供一些设计思路和参考方法。

德力威尔王术平认为，PCB走线宽度和过孔尺寸受如下三个因素的制约：1、导体载流能力；2、信号完整性；3、电路板生产工艺。本文仅研究讨论PCB导体载流能力对PCB走线宽度和过孔尺寸的影响，以及在满足导体载流能力的前提下，如何设计走线宽度和过孔尺寸。

PCB培训教程之ARM处理器8层板DDR3 PCB设计指南AM3358评估板阅读提纲摘要本PCB设计指南由德力威尔王术平根据《AM335X英文数据手册2013版》之DDR3章节翻译、编撰而成，包含AM3358处理器简介、DDR3与MPU电路连接、PCB堆叠设计、DDR3与MPU布局、DDR3布线区、旁路电容参数与位置、DDR3信号分组、DDR3终端电阻、DDR3参考电压布线、DDR3数据线走...

本文为德力威尔电子工程师培训中心PCB培训内部核心资料，详细介绍了1Ghz主频ARM Cortex_A8微处理器AM3358核心板，8层PCB堆叠设计和PCB阻抗仿真；包含了PCB制板要求、PCB关键参数、PCB板材选择、PCB板层堆叠、PCB阻抗仿真、PCB走线阻抗约束、PCB阻抗测试报告等干货内容，是不可多得的学习PCB设计的参考技术资料，请赶快收藏。

PCB培训之高速信号过孔设计     目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。过孔是由钻孔和与钻孔相连的焊盘组成，通常分为通孔、盲孔和埋孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔寄生电容和寄生电感的抑制，可提高PCB的高速信号...

本文详细说明了TI的Cortex-A8之AM3358布局布线规则。包括电路原理连接图、PCB叠层设计、CPU和DDR3布局布线拓扑、旁路电容的布局布线方法、信号线的分组、DDR3高速布线规则等。

德力威尔原创，版权所有，转载请注明出处。浏览标签：PCB培训,PCBLayout培训,PCB工程师培训,ARM培训...

PCB培训之DDR2布线规则(2) 一、信号分组    　DDR2的布线中习惯把信号分成若干组来进行设计，分成同组的信号具有相关或者相似的信号特性。  　　时钟组：差分时钟信号，每一对信号都是同频同相的。ckp0和ckn0为一对。  　　数据组： 对主板64位DDR2内存来说数据每8位（也就是一个byte）为一组可以分为八组，数据dq[0:7]、数据掩码dqm0、数据选通差分信号dqsp0 ...

DDR2布线规则(1) 一、寄存器配置 1、在读数据时，打开主控端的ODT，关闭DDR2端的 ODT；而在写数据时

PCB培训教程之DDR2&DDR3的PCB完整性设计摘要    本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。1. 介绍    目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高...

PCB培训之BGA布线策略       BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA packag的走线，对重要信号会有很大的影响。BGA周边元件布局优先级      通常环绕在B...

本文详细阐述了PCB布局,PCB布线,过孔设计,PCB走线线宽设计,PCB叠层阻抗匹,PCB走线间距设计,PCB板材选择,晶振布线,时钟布线,电源分割,数模分割等实用规则和方法。