《电子硬件工程师技术咨询班》课程大纲 |
实战项目 | 授课内容 | 涵盖知识与技能 | 授课方式 | 周期 |
（项目1：单面板） 手机充电器开发 （开关电源） | 1、方案选择与评估； 2、 datasheet数据手册查找与阅读； 3、充电器原理图深入理解与分析； 4、Cadence之OrCAD软件使用； 5、电子元器件识别与选型； 6、充电器原理图绘制设计； 7、Mentor之PADSPCB软件的使用； 8、PCB封装设计； 9、编写PCBLayout设计指南； 10、PCB板布局设计； 11、PCB板布线设计； 12、Gerber输出与制板资料编写； 13、编写元器件BOM表及SMT资料； 14、元器件选择与器件采购； 15、PCB焊接与样机调试。 | 1、初步掌握开关电源方案选型、OrCAD原理设计、PADSPCB封装设计、PADSPCB布局布线、工艺文档制作、样机焊接调试等方法和技能； 2、掌握保险管、整流桥、差模电感、铝电解电容、陶瓷电容、厚膜电阻、开关电源芯片、多绕组变压器、Y电容、二极管、USB接口等器件电路的工作原理、型号参数及使用方法； 3、掌握示波器、LRC电桥、万用表、电烙铁、直流稳压源等电子仪器仪表的使用。 | 高级工程师手把手教授；学员同步设计，实时跟进。 脱产班：老师全过程面对面教学与指导。 在职班：老师课堂教授部分内容，学员课后独立完成部分内容。 | 脱产班 15天 在职班 30天 |
（项目2：双面板） 塑胶热熔器逆向抄板 （STM8单片机嵌入式） | 1、识别电子元器件； 2、PCB抄板与原理图逆向设计； 3、热熔器原理图深入理解与分析； 4、元件PCB封装设计； 5、编写PCBLayout设计指南； 6、PCB板布局设计； 7、PCB板布线设计； 8、Gerber输出与制板资料编写； 9、编写元器件BOM表及SMT资料； 10、元器件选择与器件采购； 11、PCB焊接与样机调试。 | 1、掌握PCB抄板及逆向原理图设计方法和经验； 2、熟练掌握OrCAD原理设计、PADSPCB封装设计、单面板布局布线、工艺文档制作、样机焊接调试等方法和技能； 3、掌握8位单片机STM8S、双向可控硅、光耦、三端稳压器、NTC电阻、轻触开关、发光二极管、贴片排阻、8段数显管、保险管、整流桥、差模电感、铝电解电容、陶瓷电容、厚膜电阻、开关电源芯片、多绕组变压器、Y电容、整流二极管等器件的工作原理、型号参数和使用方法； 4、熟练掌握示波器、LRC电桥、万用表、电烙铁、直流稳压源等电子仪器仪表的使用。 | 高级工程师手把手教授；学员同步设计，实时跟进。 脱产班：老师全过程面对面教学与指导。 在职班：老师课堂教授部分内容，学员课后独立完成部分内容。 | 脱产班 15天 在职班 30天 |
（项目3：双面板） 贵重金属智能存储柜 （ARM Cortex-M3嵌入式） | 1、产品功能了解及使用方法； 2、产品电子元器件识别； 3、原理图深入理解与分析； 4、PCB布局设计； 5、PCB布线设计； 6、Gerber输出与制板资料编写； 7、编写元器件BOM表及SMT资料。 | 1、熟练掌握OrCAD、PADSLogic、PADSPcb、PADSRouter软件使用方法和双面板布局布线经验； 2、掌握32位ARM单片机LPC1754、TVS管、共模电感、贴片铝电解、Buck电源芯片、续流二极管、发光二极管、贴片陶瓷电容、LDO、震动传感器、有源蜂鸣器、8421码旋转开关、JTAG口、无源晶振、EEPROM、退藕电容、串口转并口、并口转串口、三极管、RS232、RS485、W5500以太网芯片、RJ45、金属探测传感器等器件的工作原理、型号参数和使用方法。 | 高级工程师手把手教授；学员同步设计，实时跟进。 脱产班：老师全过程面对面教学与指导。 在职班：老师课堂教授部分内容，学员课后独立完成部分内容。 | 脱产班 15天 在职班 20天 |
（项目4：四层板） 远程通信接口板 （ARM9嵌入式接口） | 1、原理图深入理解与分析； 2、了解EMC设计、测试与整改方法； 3、电子元器件识别； 4、编写PCBLayout设计指南； 5、PCB布局设计； 6、PCB布线设计； 7、PCB优化、检验、评审； 8、输出打板资料及SMT加工文档。 | 1、熟练掌握OrCAD、PADSLogic、PADSPcb、PADSRouter软件使用方法和4层板布局布线经验； 2、掌握 DC/DC、USB口、SD卡、 EEPROM、蜂鸣器、 矩阵键盘、RTC实时时钟、RS485、RS232、GPRS、RF天线、SIM卡、TFT LCD、 电容触摸屏、FPGA通信、以太网RJ45、 SPI、I2C等器件电路工作原理、型号参数及使用方法。 | 高级工程师手把手教授；学员同步设计，实时跟进。 脱产班：老师全过程面对面教学与指导。 在职班：老师课堂教授部分内容，学员课后独立完成部分内容。 | 脱产班 15天 在职班 25天 |
（项目5：双面板） 电子称称重信号放大器 （运算放大器模电项目） | 1、了解EMC设计、测试与整改； 2、产品电子元器件识别； 3、原理图深入理解与分析； 4、PCB布局方法； 5、PCB布线方法； 6、样机调试方法； | 1、熟练掌握OrCAD、PADSLogic、PADSPcb、PADSRouter软件使用方法和2层板布局布线经验； 2、掌握自恢复保险丝、肖特基二极管、TVS管、共模电感、穿心电容、磁珠、DC/DC BUCK芯片、钽电容、陶瓷电容、铝电解、稳压管、仪表放大器、单端放大器、三极管、MOS管、拨码开关、可调电阻等器件电路工作原理、型号参数及使用方法。 | 阶段考核 老师课内讲解原理与方法 学员课外独立完成实操 | 脱产班 5天 在职班 15天 |
（项目6：十层板） 智能称重系统核心板 （ARM9嵌入式） | 1、产品电子元器件识别； 2、EMC电磁兼容、SI信号完整性、PI电源完整性精讲； 3、ARM9板级原理图深入理解与分析； 4、SI信号完整性仿真与PCB叠层设计； 5、编写PCBLayout设计指南； 6、高速电路PCB布局设计； 7、高速电路PCB布线设计； 8、PCB优化、检验、评审； 9、输出打板资料及SMT焊接文档 | 1、掌握SI9000信号完整性仿真软件使用方法及PCB叠层设计经验； 2、了解EMC，熟悉雷击浪涌、辐射传导、群脉冲、静电、电压中断跌落暂降等设计、测试及整改方法；了解SI、PI，熟悉反射、振铃、串扰及地弹的抑制措施； 3、熟练掌握OrCAD、PADSLogic、PADSPcb、PADSRouter软件使用和10层高速电路板布局布线经验； 4、掌握ARM9 AT91SAM9G45、PMU电源管理芯片、DDR2内存条、SD卡、 以太网卡、SPI总线、 I2C总线、 UART、RS232、Camera摄像头、NandFlash、USB、AC97、TFT液晶显示、JTAG、 时钟、复位、中断等器件电路工作原理、型号参数及使用方法。 | 高级工程师手把手教授；学员同步设计，实时跟进。 脱产班：老师全过程面对面教学与指导。 在职班：老师课堂教授部分内容，学员课后独立完成部分内容。 | 脱产班 15天 在职班 30天 |
（项目7：六层板） MTK6735智能手机板 （ARM Cortex-A53嵌入式扩展项目） | 1、了解HDI高密度电路生产技术及能力； 2、掌握一阶、二阶及多阶盲孔、埋孔设计方法； 3、了解手机电子原理图 4、MTK手机PCBLayout设计指南的深入理解与分析； 5、WLCSP封装芯片的PCB布局与布线设计 | 1、了解PCB板厂极限生产能力； 2、熟悉HDI高密度板的叠层设计； 3、熟悉盲埋孔设计； 4、了解HDI高密度板的布局布线方法； 5、了解MTK6735主芯片、PMU、DDR3、RF、LCD、键盘与触摸屏、蓝牙、FM、Wi-Fi、GPS、G-Sensor、E-compass、LightSensor、ProximitySensor、GyroSensor、SIM卡等器件电路工作原理、型号参数及使用方法。 | 高级工程师手把手教授；学员同步设计，实时跟进。 脱产班：老师全过程面对面教学与指导。 在职班：老师课堂教授部分内容，学员课后独立完成部分内容。 | 脱产班 5天 在职班 15天 |
（项目8：八层板） 工业平板电脑核心板 （ARM Cortex-A8嵌入式） | 1、产品电子元器件识别； 2、ARM Cortex-A8板级原理图深入理解与分析； 3、SI信号完整性仿真与PCB叠层设计； 4、编写PCBLayout设计指南； 5、高速电路PCB布局设计方法； 6、高速电路PCB布线设计方法； 7、PCB优化、检验、评审； | 1、掌握SI9000信号完整性仿真软件使用方法及PCB叠层设计经验； 2、熟练掌握OrCAD、PADSLogic、PADSPcb、PADSRouter软件使用方法和8层高速电路板布局布线经验； 3、掌握ARM Cortex-A8 AM3358、DDR3、PMU芯片、 SD卡、TF卡、以太网卡、 SPI、 I2C、 UART、RS232、RS485、 NandFlash、 USB、 AC97音频电路、TFT LCD液晶显示、PWM脉宽、 JTAG、 电容触摸屏、时钟、复位、中断、唤醒等器件电路工作原理、型号参数及使用方法。 | 阶段考核 老师课内讲解原理与方法 学员课外独立完成实操 | 脱产班 5天 在职班 15天 |
备注：以上课程大纲仅供参考，现场上课可能会根据学员接受程度及学习进度进行微调；最终以实际上课为准。 |
